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在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的***系统，通常传统的胶片***系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。用于pcb工艺中的***工序，与传统的底片接触***方法有所不同与传统***的差别1。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。

线路板***机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为***。将棕片(重氮片)上的图***到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

***机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位***机，半自动对位***机，自动***机，LDI***机，DI***机。

DI直接成像***机

1、技术优势：

所有MIVA 位图影像系统使用独特的***程序，使用***率半导体光源系统和高解析度的光学模组，此系统将高清晰度的影像转移至感光基材，根据产品需求解析度可从3000DPI 到128000DPI，光学头在板材上方连续移动***，高解析度的线性电机和光学尺可实现精准的位置控制。除了节省费用和质量改进之外，激光直接成像还有许多技术优势，详述如下:1)分辨率:由于激光光点直径小，所以激光直接成像系统改进了分辨率，很容易就可以达到50μm的性能。

2、耗电低：

待机时只需消耗350W，***时消耗2.5KW，这其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗，故机台本身十分节能。机台可使用单相电源。